富力天晟科技（武汉）有限公司目前已经量产的产品是氧化铝陶瓷电路板和氮化铝陶瓷电路板，采用激光快速活化金属化技术（laser activation  llization,简称lam技术），金属层与陶瓷之间结合强度高，导电性好，可以多次焊接，金属层厚度在1μm-1mm内可调，l/s分辨率大可以达到10μm，可以方便地直接实现过孔连接。产品在研发和生产过程中已经申请和授权多项中国发明**，相关技术拥有完全自主知识产权，目**期产能为年产1000m2，目前总产量为10000平方米。公司拥有专业的管理、生产、技术研发、营销团队以及良好的软件和硬件设施。系统化的营运管理和决策流程，严谨的存货管理体系，保证其产能的灵活性与生产力，为**客户提供专业、快速、及时的贴心服务。